led灯生产工艺流程_led灯生产工艺流程视频

led灯生产工艺流程_led灯生产工艺流程视频

       如果您对led灯生产工艺流程感兴趣，那么我可以提供一些关于它的背景和特点的信息，以及一些相关的资源和建议。

1.背光源技术与生产工艺

2.LED灯箱制作过程

3.LED灯箱制作流程介绍

4.led发光二极管生产流程,都需要什么设备?

背光源技术与生产工艺

       二战时期使用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源，这即最初的背光源，代表了背光源发展的开始。随后，经过十几年发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点，背光源技术与生产工艺亦逐渐成熟，

       下面小编将为大家简要介绍一下背光源的技术并以led背光源为例介绍一下背光源的生产工艺。

背光源技术

       用于背光源的光源

       在背光源的设计中，所用光源的选用是很重要的。目前常用的光源包括点状光源：LED(发光二极管);线状光源：CCFL(冷阴极荧光管)、HCFL(热阴极荧光管);面状光源：EL(电致发光片)、OELD(有机电致发光片)、FED(平板场发射)，选用不同的光源也就决定了背光源的功耗、亮度、颜色以及使用条件和使用寿命等特性。

       2、背光源模组的技术

       导光板的光学技术是目前光源模组中最核心技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式。因为印刷形成本低，所以在过去较长时间内成为主流技术，但其主要缺点是合格品不高，而目前LCD产品要求更精密的导光板结构，射出成型形导光板必然成为背光源发展主流，但相应的模具技术难题只有少数大厂能够克服。

LED背光源生产工艺

       清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。

       装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

       3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED

       直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

       4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

       5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

       6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

       7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

       8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

       9、包装：将成品按要求包装、入库。

背光源的分类

       背光源目前按光源类型主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式(底背光式)。以下是它们的简单介绍。

       1、边光式。即将线形或点状光源设置在经过特殊设计的导光板的侧边做成的背光源。根据实际使用的需要，又可做成双边式，甚至三边式。边光式背光一般可做的很薄，但光源的光利用率较小，且越薄利用率越小，最大约50[[[%]]]。其技术核心是导光板的设计和制作。边光式最常用的有LED灯背光和CCFL背光。随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。

       1)、LED灯背光。LED灯又称发光二极管，比起其它光源，单个LED灯的功耗是最小的。从蓝到红，LED灯有很多种颜色，另外还有一种特殊的颜色是白色。在各种颜色里，可大致分为高亮和低亮的两种。?由于白色是混合色，无可标识的波长值，因此，以其在色度图上的坐标值来表示。?我们自定义为“冷白色”和“暖白色”两种。在各种颜色里，都存在颜色偏差的问题，其中蓝色和白色表现的较为明显，尤其是白色，现在LED的供应商也无法对其进行有效的控制。

       2)、CCFL背光。此种背光的最大优点是亮度高，所以面积较大的黑白负相、蓝模负相和彩色液晶显示器件基本上都采用它。理论上，它可以根据三基色的配色原理做出各种颜色。其缺点是功耗较大，还需逆变电路驱动，而且工作温度较窄，为0~60度之间，而LED等其它的背光源都可达到-20~70之间。

       2、底背光式。是一个有一定结构的平板式的面光源，可以是一个连续均匀的面光源，如EL或平板荧光灯;也可以是一个由较多的点光源构成，如点阵LED或白炽灯背光源等。常用的是LED点阵和EL背光。

       1)?EL背光。即电致发光，是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。其最大的优点是薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。缺点是亮度低，寿命短(一般为3000~5000小时)，需逆变驱动，还会受电路的干扰而出现闪烁、噪声等不良。EL的驱动有逆变器、Driver?IC驱动两种。因为目前Driver?IC的频率和负载输出电压达不到EL的典型条件(400Hz、AC100V)，所以亮度较逆变器驱动更为低。最近也陆续有白光(全色)EL和LCD背光源出来。但由于亮度较暗其基本上用于4英寸以下小尺寸液晶显示。如:手机、PDA、游戏机等。全色(白光)、大尺寸亮度背光源，现在主流仍然是用CCFL做光源。

       2)LED底背光。优点是亮度好，均匀性好。缺点是厚度较大(大于4.0mm)，使用的LED数量较多，发热现象明显。一般采用低亮的颜色进行设计，而高亮的颜色由于成本高基本上不考虑。

       以上就是小编给大家介绍的背光源技术和生产工艺以及背光源的分类等相关知识的介绍了。希望能够帮到大家。

       土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：/yezhu/zxbj-cszy.php?to8to_from=seo_zhidao_m_jiare&wb，就能免费领取哦~

LED灯箱制作过程

       1:如果只是贴大功率LED灯珠的话国产贴片机10-20万区间有很多厂家在做，深圳、广州、武汉、北京都有厂家生产这种贴片机。可以百度一下，我不方便直接说品牌，有做广告的嫌疑。

       2：灯珠可承受的温度不可能只是100度。一般国产6温区或以上回流焊可满足工艺要求，价格从2万-12万看你的预算，当然通常情况下贵的要比便宜的好。至于温度取决于你使用的锡膏类型，根据锡膏供应商提供的资料来设置回流焊的温度曲线。

       3：需要配置烤箱、锡膏搅拌机、半自动印刷机、贴片机、回流焊、如果你不光是贴片元件的话还需要波峰焊

LED灯箱制作流程介绍

        LED灯箱是现在在市面上经常能看到的一个产品，它的主要作用是起到宣传作用，特别是在晚上，或者是光线不足的黑暗地方。而相信也有不少的朋友对于这样一种非常流行的灯箱是抱有很大的兴趣的，在一些情况下，有些朋友还想自己进行led灯箱的制作。刚好，今天小编在这里就为大家介绍led灯箱制作教程详解。?

       led灯箱制作教程:

       需要的工具：铝材切角机、纸刀、钢尺、锣丝刀，钻、铝型材、万通板等

       1、首先，先做好led灯箱制需要的底框和面框料，需要注意底框和面框的长度是一样，之后再用角码装配好底框。外框的制作，采用铝材切角机进行调整的时候最好采用45度角进行裁剪。外框不要留有切口，为了美观，也为了减少刮伤。

       2、做好外框之后，就是做反光膜底衬的配件，这时候需要用到万通板和反光膜，将反光膜裱在万通板上，表的时候需要注意是装到底框上。万通板最好不要选用胶纸的，容易坏。

       3、最后就是需要将导光板进行固定配件，先用带反光膜贴到做好的底框下面，然后选用一些适用的锣丝进行锁定。，这一步固定是为了下一步导光板可以安置在装好反光膜的底框上，再用一些锣丝固定。记得尽量减少led灯箱因手工制作的误差，这要保证导光板和底框尺寸的误差需要很小。

       led灯箱制作注意事项：

       1、在安装led灯的时候最好采用不用颜色的灯，例如绿灯和蓝灯，这样做出来后的效果会很好看。

       2、在选用LED灯箱制作的材料的时候，不要选用一些质量太次的产品，因为一件坏了，整个led灯箱可能就会报废。所有选购的LED灯箱配件，最好从一些有保证的厂家进货。

       3、做好之后的led灯箱先不要立刻进行远距离的移动，可以保证有一段时间让led灯箱各给部件进行配合。

       led灯箱制作教程详解的内容在以上帮助您做了介绍，相信您已经对led灯箱制作有了一定的了解，是不是很想自己现在马上动手做一个led灯箱呢?led灯箱除了可以用于照明，还能起到宣传的作用。而且加上是自己亲手制作的led灯箱，感觉十分有成就感，大家快动起来吧。

led发光二极管生产流程,都需要什么设备?

        每到晚上的时候，我们都能看到各种各样的LED灯箱，五彩缤纷。那么LED灯箱是怎么制作的呢?下面跟着我一起来了解一下吧。

        一、LED灯箱的制作方法

        第一步：准备制作LED灯箱需要的工具，

       

首先需要准备的工具有压克力板、塑胶板，也可以使用其他绝缘材料代替这些工具。然后选择自己喜欢的字使用单面胶纸进行烧录，然后将其粘贴在铝塑板上面，然后再进行打孔。

        第二步：完成打孔操作以后，进行led灯的连接，按照一定的方式将灯的正极与负极排列，然后再使用锡进行连接灯腿。

        第三步：完成灯腿的焊接以后，进行分组，需要将不同颜色的发光二极体对应的串联数量进行分串，切记不能超过它的最大串联数量。

        第四步：完成分组以后，进行电阻的串入，需要将相应的电阻串和发光二极体连接。

        第五步：完成电阻的串入以后，连接控制器，首先需要将控制器的正极和led灯的正极连接，

然后再将控制器的负极和led灯的负极连接，连接好正负极以后，再将输出线和三组边灯的负极连接，然后再将边灯的正极连接主字的正极即可。

        第六步：检查连接没有差错以后，进行调试，首先进行通电，我们看到灯亮起来以后，再进行电流的测量，需要使用万用表对其电流进行测量，如果它的电流不正常，则需要进行调试，调试时需要增加电阻，当万用表显示的电流正常时，即可完成调试，这样LED灯箱的制作就完成了。

        二、LED灯箱制作时的注意事项

        如果将LED灯箱制作好以后，发现它的灯不亮，这时我们需要使用对其控制器进行检查，需要让黑笔连接相应的绿线，红笔连接相应的红线，如果万用表指示正确，则说明万用表正常，则我们需要控制黑表笔不动，然后查看红表笔的电压，如果相差过大，或者没有电压，则需要更换LED。

       想用发光二极管或者LED灯制作小灯，需要有电源和发光二极管或者LED灯，还有电阻器与导线。

       发光二极管器件制造流程：

       1：注入一定的电流后，电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面，并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。应用学科：测绘学（一级学科）；测绘仪器（二级学科）定义2：在半导体p-n结或与其类似结构上通以正向电流时，能发射可见或非可见辐射的半导体发光器件。应用学科：机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（二级学科）；显示器件（三级学科）LED制造工艺流程 从扩片到包装

       1.LED芯片检验

       镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

       2.LED扩片

       由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

       3.LED点胶

       在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

       工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

       由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

       4.LED备胶

       和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

       5.LED手工刺片

       将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

       6.LED自动装架

       自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

       7.LED烧结

       烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。

       银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

       8.LED压焊

       压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。

       LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。

       压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

       9.LED封胶

       LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)

       9.1LED点胶：

       TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

       9.2LED灌胶封装

       Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

       9.3LED模压封装

       将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

       10.LED固化与后固化

       固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

       11.LED切筋和划片

       由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

       12.LED测试

       测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

       13.LED包装

       将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

       今天关于“led灯生产工艺流程”的讨论就到这里了。希望通过今天的讲解，您能对这个主题有更深入的理解。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。我将竭诚为您服务。